Luận văn:Nâng cao chất lượng ảnh chụp siêu âm cắt lớp dùng phương pháp nội suy : Luận văn ThS. Kỹ thuật điên tử - viễn thông: 60 52 70
Nhà xuất bản:Đại học Công nghệ
Ngày:2013
Chủ đề:Kỹ thuật điện tử
Siêu âm cắt lớp
Phương pháp nội suy
Ảnh chụp
Miêu tả:Phương pháp tán xạ ngược (inverse scattering) sử dụng siêu âm cắt lớp (ultrasound tomography) cho phép đo được những cấu trúc nhỏ hơn bước song, điều mà phương pháp phổ biến trong Y-Sinh là B-mode không thể làm được, nhưng những phương pháp trong ultrasound tomography là BIM và DBIM gặp phải nhược điểm là tốc độ tính toán. Luận văn đưa ra mô hình sử dụng “phép nội suy - lặp” trong 2 phương pháp tán xạ ngược là BIM (Born Iterative Method) và DBIM (Distorted Born Iterative Method) nhằm tăng tốc độ tính toán. Mô phỏng hệ thống trên matlab thu được kết quả khả quan về mặt cải thiện tốc độ tính toán.
Luận văn ThS. Kỹ thuật điên tử -- Trường Đại học Công nghệ. Đại học Quốc gia Hà Nội, 2013
Electronic Resources
Ngôn ngữ:vie
Kiểu:text
Định dạng:text/pdf
47 tr.
Bảo hiểm:Thư viện nhà C1T Xuân Thủy – Cầu Giấy – Hà Nội
Quyền:Access limited to members
Link tải Free download cho anh em Ket-noi:
00050002425_Noi_dung.pdf

---