1
Đề Tài : Main Board và các phụ kiện đi kèm theo
Thực Hiện: Phạm Thanh Hiếu
I. Sơ đồ cấu tạo
Gồm các bộ phận sau: Chipset( Rom, Bios), các khe cắm(để cắm CPU, Ram, Bus
mở rộng, mạch tích hợp ngoại vi, mạch ổn áp cho CPU, bộ nguồn, Pin nuôi…)
1.Chipset(vi mạch điều khiển)
Là thành phần quan trong nhất của Main Board, nó quyết đònh công nghệ, chất
lượng của Main Board, có nhiệm vụ chu chuyển và gắn kết các thành phần khác là
CPU, Ram, MDD, Card, I/O, máy in…)
Cấu tạo: Main Board gồm nhiều Chip riêng lẻ có nhiệm vụ cụ thể( lúc mới có máy
tính). Xu hướng sau này các Chip riêng lẻ được tích hợp chung với nhau thành 1 chíp
gọi là Chipset.
Cấu trúc chipset: dựa trên cấu tạo cầu bắc cầu nam ( cấu trúc cũ ) cộng thêm cấu
trúc MUB, HUB, các thành phần khác có tính bình đẵng nhận biết tức thời.
Ngoài ra chipset còn điều khiển bộ nhớ các thiết bò ngoại vi.
Chipset quyết đònh tốc độ chung của hệ thống CPU, bộ vi xử lí, bộ nhớ.
Chipset ngày càng được cải tiến để phù hợp hơn với tốc độ của CPU.
Các loại Chipset : Chipset 845, 865
2.Bộ vi xử lí(CPU):
Bộ vi xử lí thực hiện chức năng tính toán và xử lí, được coi là bộ não của máy tính.
Bộ vi xử lí có các thông số sau: tốc độ xử lí, Bus ngoài của bộ vi xử lí, Bus trong của
bộ vi xử lí, bộ nhớ đệm của bộ vi xử lí.
Các dòng sản phẩm CPU:
INTEL CPU:
CELERON – 3.06GHz (347): Socket 775, 512K, Bus 533
INTEL P 4 630 / 631 – 3.0F GHz : Socket 775 , 2MBK , Bus 800
INTEL Duo Core-E2140(1.6GHz) : Socket 775 , 1M Duo Core , Bus 800
INTEL Core2 Duo-E4500(2.2GHz) : Socket 775 , 2M Core 2 Duo , Bus 800
INTEL Core2 Duo-E6420(2.13GHz) : Socket 775 , 4M Core 2 Duo , Bus 1066
AMD CPU (Box) :

512MB DDRAM : Bus 400 Mhz , PC3200 NCP / HYNIX
512MB DDRAM : Bus 400 Mhz , PC3200 KINGSTON.
1GB DDRAM : Bus 400 Mhz , PC3200 NCP
1GB DDRAM : Bus 400 Mhz , PC3200 TEAM Elite (Giải nhiệt bằng đồng)
1GB DDRAM2 : Bus 667 Mhz , PC5400 NCP
2GB DDRAM2 : Bus 667 Mhz , PC5400 ELIXIR
4. Bộ nhớ ngoài
Lưu trữ phần mềm hệ thống( hệ điều hành, chương trình ứng dụng )
Lưu trữ toàn bộ dữ liệu đã xữ lí và đang xữ lí, lưu trữ với dung lượng lớn, thông
tin được lưu trữ trong thời gian dài.
Dựa trên nguyên tắc lưu trữ từ, quang từ.ø
Các loại ổ đóa:
5. Các thành phần phụ:
a. Các khe cắm:
- Để cắm CPU : Rocket:370, 470…
- Khe cắm Ram: cho Ram tónh, Ram động
- Khe cắm Bus mở rộng: các loại ISA, PCI, AGP
Bus nối CPU, Bus nối bộ nhớ chính (Ram)
+ Bus nối CPU: 64 bit có tốc độ cao
+ Bus nối bộ nhớ chính:(Ram) 64 bit dùng để nối giữa CPU với bộ nhớ chính
+ Bus ISA :16 bit, có tốc độ thấp, dùng nối FDD, cổng COM và song song.
+ Bus AGP : 32 bit, tốc độ cao hơn dùng cho cổng đồ hoạ như card màn hình
+ Bus BCI: 32 bit, dùng cho MDD, CD, Rom, USB…
b. Rom BIOS:
Dùng để lưu trữ chương trình, nhận biết phần cứng, cài đặt cấu hình.
3
c. Chip tích hợp I/O:
Hỗ trợ các thiết bò ngoại vi như bàn phím, con chuột, ổ đóa…
d. Chip ngắt: phục vụ ngắt cứng cho máy tính
e. Bộ ổn đònh nguồn, Pin nuôi:

CrossFire (8X+8X) : Chip Intel P35/ICH9R- FSB1333, 2PCI Ex 16X, 1X ATA133 +
6xSataII(3Gb/s) Raid(0,1,5,10,JBOD),4DDR2-1066(DC),+LCD poster, 3xPCI-
Ex(1X), 2xPCI, Sound (8ch) + Dual Lan 1G, 12xUSB, 2x IEEE 1394a.
ASUS STRIKER
SLI(16X+16X) : Chip nForce 680i SLI, Bus1333, 2PCI Ex 16X SLI(16X+16X),SLI
Memory 1200MHz, 1PCI Ex 16X (at 8X), 2PCI, 1PCI Ex 1X, ATA133,
6SataII(3Gb/s) Raid(0,1,0+1,5,JBOD),4DDR2-800(DC),IEEE1394, 10USB2.0,
Audio Supreme FX (8ch) / DTS conect (ngõ ra KTS)+Dual Lan 1G
ASUS MAXIMUS FORMULA
4
CrossFire (16x+16x) : Chip INTEL X38/ICH9R, S/P 775, Bus 1333 , 2PCI Ex 16X
CrossFire, 3PCI Ex-1X, 2PCI , 4DDR2-1066(DC), ATA 133, 6SataII (3Gb/s) Raid
(0,1,5,10) , Sound(8ch) + Dual lan 1G, 2IEEE 1394,12USB2.
GIGABYTE Mainboard
GIGABYTE 945GCM-S2C (s/p Core 2 Duo): Chip INTEL
945GC/ICH7, S/p 775, Bus 1066/1333(OC), PCI EX16, PCI
E1, 2PCI,ATA, 4SataII, Dual 2xDDR2-667, Vga+Sound +
Lan on board, 8USB 2.0
GIGABYTE 945GCM-S2L (s/p Core 2 Duo) : Chip INTEL
945GC/ICH7, S/p 775, Bus 1066/1333(OC), PCI EX16, PCI
E1, 2PCI,ATA, 4SataII, Dual 2xDDR2-667,Vga+Sound + Lan 1G on board, 8USB
2.0
GIGABYTE 945GMS2 : Chip INTEL 945G, S/p 775 3.8Ghz, Bus 1066, PCI EX16,
PCI E1, 2PCI, 4SataII, Dual 4xDDR2-667, VGA+Sound + Lan 1G on board, 8USB
2.0
GIGABYTE GA-P35-DS3L : Chip INTEL P35/ICH9, S/p 775 3.8Ghz, Bus1333, PCI
Exp16X, 3PCI , 3PCI Ex1, PATA, 4xSataII, 4xDDR2-667/800/1066 (DC), Sound
(8ch) +Lan 1G on board, 12USB 2.0, Ultra Durable
GIGABYTE GA-P35-DS3 (s/p Core 2 Quad): Chip INTEL P35/ICH9, S/p 775
3.8Ghz, Bus1333, PCI Exp16X, 3PCI , 3PCI Ex1, PATA, 6xSataII, Raid (0,1,JBOD),

ECS 965PLT – A (s/p Core 2 Quad) : Chip INTEL P946GZ&ICH7, S/p 775 3.8Ghz,
Bus 1066, 2PCI Ex16, 1PCI Ex1x, 3PCI, 2DDR667, 4SATAII, VGA+ Sound(6ch)
+Lan on board, USB 2.0,
ECS G31T-M (s/p Core 2 Quad) : Chip INTEL G31/ICH7, S/p 775 , Bus 1333, PCI
Ex16, 1PCI Ex1x, 2PCI, 2DDRII 800/667(DC), 4SATAII, Vga+Sound(6ch)+Lan on
board, 8USB 2.0,
FOXCONN 865G7MF-SH (s/p Core Duo) : Chip INTEL 865G, S/p 775 3.4Ghz, Bus
800, AGP, 2DDR400, ATA 150, SATA, Sound(5ch)+VGA on board, 8USB 2.0
FOXCONN 945GZ7MC-KRS2H (s/p Core 2 Duo): Chip INTEL 945GZ, S/p 775
3.8Ghz, Bus 1066, PCI Ex 16, 2DDR667, 2ATA 100, 4SATA, Raid0,1,0+1,5,
Sound(5ch)+VGA+Lan 1Gon board, 8USB 2.0
INTEL MAINBOARD:
INTEL 945GCNL (s/p Core 2 Duo): Chip INTEL D945, S/p 775 3.6Ghz, Bus 1066,
PCI Express, 2PCI,1PCI 1X, 4xSATAII, 1ATA, Dual 2xDDRII667,
Vga+Sound+Lan1G on board,8USB2.0
INTEL 946GZISSL (s/p Core 2 Duo) : Chip INTEL D946, S/p 775, Bus 1066, PCI
Express, 2PCI, 4xSATAII, Dual 2xDDRII667, Vga + Sound + Lan on board,
8xUSB2.0
INTEL BOXDG33FBC (S/p Core2 Quad): Chip INTEL G33, S/p 775, Bus 1333,
PCI-Ex16X, 3PCI, DDRII 800(DC), 4xSATAII, ATA,Vga+Sound(6ch)+Lan 1G on
board, 12xUSB2.0, 2xIEEE1394