Mc lc GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang vii
MC LC
Lý lch khoa hc i
Nhim v lun văn thc sƿ iv
Li cam đoan v
Li cám n vi
Mc lc vii
Danh mc hình nh ix
Danh mc bng biu xv
CHNG 1:
TNG QUAN 1
1.1 Đặt vấn đề 1
1.2 Các nghiên cu trong và ngoài nc 3
1.3 Mc tiêu nghiên cu 3
1.4 Nhim v nghiên cu và gii hn đề tài 3
1.5 Phơng pháp nghiên cu 4
1.6 Điểm mi ca lun văn 4
1.7 Giá trị thc tin ca lun văn 4
CHNG 2: THIT K LP ĐT CÁC H THNG BO V CHNG
XUNG SÉT ĐIN T (LPMS) 5
2.1 Gii thiu tiêu chuẩn IEC 62.305 5
2.2 H thống bo v chống xung sét đin từ. 6
2.2.1 Các phơng án bo v chống xung sét đin từ (LPMS) 7
2.2.2 Vùng bo v chống sét (LPZ) 9
2.2.3 Tính toán đin từ trng trong LPZ 13
2.3 Nối đất và bao bọc 17
2.3.1 H thống nối đất 18
2.3.2 H thống bao bọc 18
2.3.3 S kết hp ca h thống nối đất và h thống bao bọc 20
KT LUN VĨ HNG NGHIÊN CU PHÁT TRIN 84
5.1 Kết Lun 84
5.2. Hng nghiên cu phát triển 84
TÀI LIU THAM KHO 85
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang ix
DANH MC HÌNH NH
Hình 2.1: Nguyên tắc chung phân chia thành LPZ khác nhau 6
Hình 2.2a:LPMS sử dng vùng bao bọc và phối hp SPD bo v " 8
Hình 2.2b: LPMS sử dng vùng bao bọc ca LPZ 1 và SPD bo v ngõ vào ca 8
Hình 2.2c: LPMS sử dng dây bọc bên trong và SPD bo v ngõ vào ca LPZ 1 ậ
8
Hình 2.2d: LPMS bằng cách chỉ sử dng "phối hp SPD bo v" 9
Hình 2.2: Bo v chống li LEMP 9
Hình 2.3a: Liên kết gia hai vùng LPZ 1 sử dng SPD 10
Hình 2.3b: Liên kết gia hai vùng LPZ 1 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc 11
Hình 2.3c: Liên kết gia hai vùng LPZ 2 sử dng SPD 11
Hình 2.3d: Liên kết gia hai vùng LPZ 2 sử dng cáp bọc hoặc ống dn cáp bọc 11
Hình 2.4a: Biến áp đặt bên ngoài công trình 12
Hình 2.4b: Biến áp đặt bên trong công trình (LPZ 0 m rộng vào LPZ 1) 12
Hình 2.4c: Phối hp SPD (0/1) và SPD (1/2) 12
Hình 2.4d: Chỉ sử dng một SPD (0/1/2) (LPZ 2 m rộng đến LPZ 1) 12
Hình 2.5a: Từ trng bên trong LPZ 1 13
Hình 2.5b: Từ trng bên trong LPZ 2 13
Hình 2.5: Đánh giá các giá trị từ trng trong trng hp ca một tia sét đánh trc
tiếp 13
Hình 2.6: Đánh giá các giá trị từ trng trong trng hp ca tia sét đánh gần đó 15
Hình 2.7: H thống nối đất ba chiều bao gồm các mng li bao bọc liên kết vi h
Hình 3.15: Sơ đồ nguyên lý ca mô hình 39
Hình 3.16: Mô hình MOV 40
Hình 3.17: Đặc tính V ậ I ca MOV có sai số TOL 10% 41
Hình 3.18: Sơ đồ mô hình đin tr phi tuyến V = f(I) ca MOV 41
Hình 3.19: Sơ đồ mch tơng đơng ca mô hình MOV đề nghị 43
Hình 3.20: Biểu tng mô hình MOV h thế 43
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xi
Hình 3.21: Hộp thoi khai báo biến Parameters ca mô hình MOV h thế 44
Hình 3.22: Hộp thoi Initialization ca mô hình MOV h thế 45
Hình 3.23: Hộp thoi thông số mô hình MOV h thế 45
Hình 3.24: Sơ đồ mô phỏng đáp ng ca MOV h thế 46
Hình 3.25: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE17M02750K vi xung 8/20µs ậ 2kA 47
Hình 3.26: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE17M 02750K vi xung 8/20µs ậ 3kA 47
Hình 3.27: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
VE13M 02750K vi xung 8/20µs ậ 2KA 48
Hình 3.28: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
V275LA 40A vi xung 8/20µs ậ 3kA 49
Hình 3.29: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
V275LA 40A vi xung 8/20µs ậ 5kA 49
Hình 3.30: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 5kA 51
Hình 3.31: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 10kA 51
Hình 3.32: Đin áp d và dòng đin qua mô hình MOV khi mô phỏng MOV
B60K275 vi xung 8/20µs ậ 20kA 51
Hình 4.1: Ví d cho các ng dng ca SPD trong các h thống phân phối nguồn 53
Hình 4.2: Mô hình cơ bn cho năng lng phối hp ca SPD 55
Hình 4.11-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 66
Hình 4.11-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 66
Hình 4.12: Phối hp biến đổi II - SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 67
Hình 4.12-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 67
Hình 4.12-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 67
Hình 4.12-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 68
Hình 4.13: Phối hp biến đổi II - SPD vi xung dòng có biên độ 70kA. 68
Hình 4.13-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 68
Danh mc hình nh GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xiii
Hình 4.13-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 69
Hình 4.13-c: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 70kA 69
Hình 4.14-a: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.14-b: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA
vi dòng xung bo v cc đi ca 3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.14: Phối hp biến đổi II ậ Phối hp 3 SPD vi dòng xung bo v cc đi ca
3 tầng SPD gim dần 70
Hình 4.15: Phối hp biến đổi III 72
Hình 4.16: Sơ đồ mô phỏng matlab phối hp các SPD có đặc tuyến đin áp/dòng
đin liên tc. 72
Hình 4.17: Phối hp biến đổi III - SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 73
Hình 4.17-a: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 73
Hình 4.17-b: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 74
Hình 4.17-c: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ 3kA. 74
Hình 4.18: Phối hp biến đổi III - SPD vi xung dòng có biên độ 20kA. 75
Hình 4.18-a: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 1 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 75
Hình 4.18-b: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 2 SPD vi xung dòng có biên độ 20kA 76
Hình 4.18-c: Phối hp biến đổi III ậ Phối hp 3 SPD vi xung dòng có biên độ
20kA 76
46
Bng 3.5: Kết qu so sánh khi mô phỏng MOV h thế ca hãng AVX
48
Bng 3.6: Thông số k thut MOV h thế ca hãng Littelfuse
48
Bng 3.7: Kết qu so sánh khi mô phỏng MOV h thế ca hãng Littelfuse
50
Bng 3.8: Thông số k thut MOV h thế ca hãng SIEMENS
50
Bng 3.9: Kết qu mô phỏng MOV h thế ca hãng SIEMENS 52
Bng 4.1: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 1. 62
Bng 4.2: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 1 vi 2 kiểu phối hp thay đổi dòng xung sét bo v. 63
Bng 4.3: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 2 69
Bng 4.4: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 2 vi 2 kiểu phối hp thay đổi dòng xung sét bo v. 71
Bng 4.5: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp 3 SPD ca biến đổi 1 và biến đổi
2. 71
Bng 4.6: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD theo phơng pháp phối hp
biến đổi 3 79
Bng 4.7: Kết qu so sánh khi mô phỏng phối hp SPD ca biến đổi 1, biến đổi 2 và
biến đổi 3 79
Danh mc bng biểu GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang xvi
Bng 4.8: Kết qu so sánh trng hp bỏ qua đin kháng và tính đin kháng ca
dây nối. 82
tử đư tr thành các thiết bị đc sử dng ngày càng nhiều và rất phổ biến trong các
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 2
tòa nhà, các công trình mọi lãnh vc nh bu chính vin thông, phát thanh, truyền
hình, công nghip… Các thiết bị này vốn rất nhy cm vi đin áp cao và cách đin
d tr ca chúng rất mong manh vì thế cần phi tính toán la chọn, phối hp và
kiểm tra các thiết bị bo v chống sét một cách hiu qu, chính xác để tránh xy ra
h hỏng cho các thiết bị này.
Do các thiết bị chống sét là thiết bị phi tuyến cho nên vic đánh giá các đáp
ng ngõ ra ng vi sóng sét lan truyền vi mc chính xác cao theo phơng pháp
gii tích truyền thống gặp nhiều khó khăn. Bên cnh đó, do nc ta vn còn bị hn
chế về trang thiết bị thí nghim cao áp, số lng phòng thí nghim cao áp còn
khiêm tốn nên rất khó khăn cho công tác thiết kế, nghiên cu bo v chống sét lan
truyền ti Vit Nam. Tuy nhiên, ngày nay, vi s phát triển ca k thut mô hình
hóa và mô phỏng đư giúp cho chúng ta hiểu biết thêm về s tơng tác gia các yếu
tố cấu thành một h thống cũng nh toàn bộ h thống, đặc bit là rất hu ích cho
vic mô phỏng sét.
Hin nay, các nhà nghiên cu và một số nhà sn xuất thiết bị chống sét lan
truyền trên đng nguồn h áp cùng một số phần mềm mô phỏng hỗ tr đư đề ra
một số mô hình thiết bị chống sét lan truyền vi mc độ chi tiết và quan điểm xây
dng mô hình khác nhau. Tuy nhiên, do đặc điểm ca phơng pháp mô hình hóa,
mô phỏng và yêu cầu về mc độ chính xác, mc tơng đồng cao gia mô hình và
nguyên mu, các phơng pháp xây dng mô hình và mô phỏng các thiết bị chống
sét lan truyền vn còn nhiều tranh cãi và tiếp tc nghiên cu phát triển.
Lun văn này đi sâu vào nghiên cu xây dng mô hình các thiết bị chống sét
trong tòa nhà, sau đó sử dng phần mềm mô phỏng đánh giá hiu qu bo v ca h
thống chống sét lan truyền. Kết qu nghiên cu sẽ cung cấp thêm một công c mô
phỏng hu ích cho các nhà nghiên cu, các ging viên, sinh viên các trng đi học
trong vic nghiên cu các đáp ng ca thiết bị chống sét, di tác động ca xung
sét lan truyền và đánh giá hiu qu ca các h thống bo v chống sét lan truyền
chống h hỏng do tác hi ca xung sét.
Đề xuất phơng án bo v hp lý trong một số trng hp c thể
Chơng 1: Tổng quan GVHD:PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 4
Phm vi nghiên cu gii hn trong vic đánh giá hiu qu bo v cho các
thiết bị đin ậđin tử h áp bên trong tòa nhà
1.5 Phng pháp nghiên cu
Thu thp và đọc hiểu tài liu liên quan.
Phân tích, tổng hp các kiến thc và tài liu nghiên cu liên quan đến lun văn.
Mơ hình hóa và mơ phỏng.
1.6. Đim mi ca lun văn
Đề xuất bin pháp bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà.
Xây dng mơ hình SPD có mc tơng đồng cao so vi ngun mu.
Đánh giá hiu qu bo v chống sét vi các kiểu phối hp SDP khác nhau.
Đánh giá nh hng ca đin cm dây nối đến đin áp d.
1.7. Giá tr thc tin ca lun văn
Cung cấp các mơ hình SPD phc v cơng tác nghiên cu hiu qu bo v
chống sét di tác động ca xung sét đin từ lên h thống đng cấp nguồn cho
tòa nhà;
Kết qu nghiên cu là tài liệu tham khảo cho những ai quan tâm tới việc
nghiên cứu các bin pháp bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà và hiu qu
bo v chống xung sét đin từ cho tòa nhà và hiu qu bo v chống sét lan truyền
trên đng nguồn vi các kiểu phối hp SPD khác nhau.
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 5
CHNG 2:
THIT K LP ĐT CÁC H THNG BO V
CHNG XUNG SÉT ĐIN T (LPMS)
2.1 Gii thiu tiêu chuẩn IEC 62.305
(LEMP). H hỏng thng xuyên ca h thống bị gây ra bi:
- Dn và cm ng xung truyền đến thiết bị thông qua kết nối dây dn;
- nh hng ca phát x trng đin từ tác động trc tiếp vào chính thiết
bị đó.
Vì thế, các bin pháp bo v là cần thiết để tránh h hỏng bên trong h
thống. Bo v chống li LEMP là da trên khu vc bo v chống sét (LPZ) đc
qui c: mỗi phân vùng cha h thống đc bo v sẽ đc chia nhỏ trong LPZ.
Các khu vc này về mặt lỦ thuyết chia nhỏ khối lng ca không gian nơi mà mc
độ nghiêm trọng LEMP là phù hp vi mc độ chịu đc ca các h thống nội bộ
bên trong (Hình 2.1). Các khu vc kế tiếp đc đặc trng bi nhng thay đổi đáng
kể trong mc độ nghiêm trọng LEMP.
Liên kết đến các dịch v trc tiếp hoặc bằng SPD thích hp
Hình 2.1: Nguyên tc chung phơn chia thƠnh LPZ khác nhau
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 7
Hình 2.1 thể hin ví d cho cách chia nhỏ cấu trúc bên trong công trình
(LPZ). Tất c các đng dây dịch v bằng kim loi đi vào công trình đc tiếp đất
thông qua thanh nối đất ti ranh gii ca LPZ 1.
Ngoài ra, các dây dn dịch v đi vào vùng LPZ 2 (ví d nh phòng máy tính)
đc nối đất thông qua thanh nối đất đặt ti ranh gii ca LPZ 2.
2.2.1 Các phng án bo v chng xung sét đin t (LPMS)
Hình 2.2 trình bày các phơng án bo v chống xung sét đin từ:
● LPMS sử dng không gian bo v và phối hp SPD để bo v chống từ
trng phát x và chống li vic dn xung sét đi vào công trình (Hình 2.2a). Không
gian bo v đc phân tầng và phối hp SPD đc phân tầng có thể làm gim từ
trng và xung sét xuống mc đe dọa thấp.
● LPMS sử dng không gian bo v ca LPZ 1 và SPD bên trong ca LPZ
1 để bo v thiết bị chống li từ trng phát x và chống li dn xung sét đi vào
công trình (Hình 2.2b). Nhng vic bo v sẽ không đầy đ, nếu từ trng vn còn
Hình 2.2b: LPMS s dng vùng bao bc ca LPZ 1 và SPD bo v ở ngõ
vào ca
LPZ 1 - Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
1
<U
0
và I
1
<I
0
) và chống li từ trng phát x (H
1
<H
0
)
Hình 2.2c: LPMS s dng dây bc bên trong và SPD bo v
ở ngõ vào ca LPZ 1 ậ
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 9
Thiết bị bo v chống li xung sét đi vào công trình (U
2
<U
0
và I
2
IEC 62.305-1 định nghĩa các vùng bo v chống sét (LPZ) nh sau:
Khu bên ngoài
+ LPZ 0 : Vùng nơi chịu nguy hiểm là do trng đin từ sét không bị suy
gim và nơi mà các h thống nội bộ có thể chịu nh hng ca dòng xung sét toàn
phần hoặc một phần. LPZ 0 đc chia thành:
+ LPZ 0
A
: Vùng nơi mà nguy hiểm là do sét đánh trc tiếp và đin từ
trng toàn phần do sét. Các h thống nội bộ có thể chịu nh hng bi dòng
xung sét toàn phần;
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 10
+ LPZ 0
B
: Vùng bo v chống li sét trc tiếp nhng vn chịu nguy hiểm
ca đin từ trng toàn phần do sét. Các h thống nội bộ có thể phi chịu một phần
dòng xung sét.
Khu bên trong: (bo v chống li tia sét trc tiếp)
+ LPZ 1 : Vùng nơi mà dòng xung sét đc hn chế bằng cách phân dòng và
sử dng SPD ti ranh gii. Không gian che chắn có thể làm gim đin từ trng sét.
+ LPZ 2 n : Vùng nơi mà dòng xung sét có thể đc tiếp tc hn chế bằng
cách phân dòng và bằng cách thêm các SPD ranh gii. Không gian che chắn thêm
vào có thể đc sử dng để tiếp tc làm gim đin từ trng sét.
Các LPZ đc thc hin bi vic lắp đặt các LPMS, ví d nh lắp đặt phối
hp ca SPD và / hoặc bao bọc từ (Hình 2.2). Tùy thuộc vào số lng, loi và mc
độ chịu đng ca các thiết bị đc bo v, LPZ phù hp có thể đc xác định. LPZ
có thể bao gồm khu vc nội bộ nhỏ (ví d nh vỏ thiết bị), khu ln không thể thiếu
(ví d nh khu vc ca toàn bộ công trình ).
Vic liên kết ca các LPZ cùng bc có thể là cần thiết nếu một trong hai cấu
trúc riêng bit đc kết nối bằng đng dây ti hoặc đng dây tín hiu, hoặc số
cáp đc bo v hoặc ống dn cáp đc bo v sử dng để kết nối c hai LPZ 2.
Ngoài ra, có thể sử dng phơng pháp m rộng vùng bo v sét trong nhng
trng hp đặc bit hoặc để gim số lng SPD yêu cầu (Hình 2.4).
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 12
Hình 2.4a: Bin áp đt bên ngoƠi công trình
Hình 2.4a cho thấy một công trình đc cấp đin bi một biến áp. Nếu biến
áp đc đặt bên ngoài công trình, chỉ có đng dây h áp đi vào công trình cần
đc bo v bi SPD.
Hình 2.4b: Bin áp đt bên trong công trình (LPZ 0 mở rng vƠo LPZ 1)
Hình 2.4b cho thấy rằng có thể m rộng LPZ 0 đến LPZ 1.Khi biến áp đc
đặt bên trong công trình, ch s hu ca tòa nhà thng không đc phép áp dng
các bin pháp bo v phía đin áp cao.
Hình 2.4c: Phi hp SPD (0/1) vƠ SPD (1/2)
Hình 2.4c cho thấy LPZ 2 đc cung cấp bi đng dây ti hoặc đng dây
tín hiu. Các đng dây này cần hai SPD phối hp: một ti ranh gii ca LPZ1, cái
khác ti ranh gii ca LPZ 2.
Hình 2.4d: Ch s dng mt SPD (0/1/2) (LPZ 2 mở rng đn LPZ 1)
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 13
Hình 2.4d cho thấy rằng các dòng có thể lp tc đi vào LPZ 2 và chỉ có
một SPD đc yêu cầu, nếu LPZ 2 đc m rộng vào LPZ 1 phi sử dng cáp
bọc hoặc ống dn cáp bọc. Chính điều này SPD sẽ làm gim mc nguy hiểm trc
tiếp ca LPZ 2.
2.2.3 Tính toán đin t trng trong LPZ
2.2.3.1 Vùng che chắn li đin của LPZ 1 trong trờng hp tia sét đánh trực tip
/10
SF2/20
(2.2)
Trong đó: Khong cách d
w
và d
r
đc xác định ranh gii ca LPZ 2.
Hình 2.5b: T trng bên trong LPZ 2
Hình 2.5: Đánh giá các giá tr t trng trong trng hp ca mt tia sét đánh
trc tip
Chơng 2: Thiết kế lắp đặt các h thống bo v LPMS GVHD: PGS. TS Quyền Huy Ánh
HVTH: Đặng Thị Hà Thanh Trang 14
Đối vi cng độ từ trng H
1
ti một điểm tùy ý bên trong LPZ 1, công
thc sau đây đc áp dng:
H
1
= k
H
.i
0
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.3)
= k
H
.i
f/max
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.4)
- Nguyên nhân bi sét đánh lặp li:
H
1/s/max
= k
H
.i
s/max
.w/(d
w
.
) (A/m) (2.5)
Ti đây:
i
f/max
: là giá trị ln nhất,đơn vị là ampe, dòng đin sét đánh đầu tiên theo
mc bo v;
Bên trong LPZ 2 H
2
= H
1
/10
SF1/20
(2.9)
Hình 2.6: Đánh giá các giá tr t trng trong trng hp
ca tia sét đánh gần đó
H số che chắn SF ca che chắn không gian li đin cho một mc sóng
đc đa ra trong Bng 2.1 di đây.
Bng 2.1: H s che chn ca mng li bao bc ng vi mt mc xung
Vt liu
SF (dB) Xem chú thích 1 và 2
25 kHz ( sét đánh lần đầu)
1 MHz ( sét đánh lặp li)
Đồng hoặc nhôm
20.log(8,5/w)
20.log(8,5/w)
Thép (xem chú thích 3)
20.log[(8,5/w)/
20.log(8,5/w)
w chiều rộng mắc li ca mng li bao bọc (m).