Tài liệu Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam - Pdf 91


Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp
Tại Công Ty Kính Nổi Việt
Nam

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
1

e
l
l
c
c
o
o
m
m
e
et
t
o
oV
V
i
i
e
e
t
t
n
n
a

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
2

+ Năm 1959 Sirpilkintơn người Mỹ phát hiện ra công nghệ kính nổi
+ Đặc điểm công nghệ: sử dụng tính chất khi 2 chất lỏng khác nhau trượt
lên nhau sẽ cho một mặt phẳng gần như tuyệt đối. ở đây họ dùng hổn hợp
thuỷ tinh nóng chảy trượt lên bề mặt thiếc nóng chảy , sản phẩm kính cho
ra sẻ có bề mặt kính rất phẳng . Cái tên của công ty đã nói lên đ
iều đó(Việt
Nam Float Glass)
+ Độ dày của kính sản xuất ra là 2- 12 mm
+ Ngày 28/12/1994: Ký hợp đồng kinh doanh
+ Ngày 31/3/1995: Nhận giấy phép đầu tư
+ Ngày 17/1/1996: Bổ sung giấy phép đầu tư
+ Ngày 6/9/1996: Động thổ

5. Phòng marketing
Bán hàng, nghiên cứu các chiến lượng Marketing, quy định các đại lý
cấp 1, cấp 2
6. Phòng hậu cần
Lo các vấn đề sau của sản xuất( lưu kho, xuất hàng, đóng gói,…)
7. Phòng kỹ thuật
+ Thiết lập các tiêu chuẩn công ty
+ Vận hành trực tiếp để ra sản phẩm kính.
8. Phòng phụ trợ
+ Cung cấp các nguyên vật liệu phụ trợ( điện khí ga + dầu…)
+ Thiết lập ra các chế độ
dài hạn về quản lý bảo dưỡng các thiết bị
điện
+ Sửa chữa, thay thế, bảo trì…
9. Phòng cơ khí
+ Bảo trì về máy móc
+ Xây dựng
+ Bảo vệ môi trường

IV. Chu trình sản xuất
1. Cảng tiếp nhận và sàng rửa cát silic
2. Trộn các loại phối liệu( cát silic, bột sôđa, một số nguyên liệu khác đă
được nghiền)
3. Phối liệu vào(cho nguyên liệu vào trong lò)
4. Nung chảy phối liệ
u
5. Băng kính được kéo nổi trên bề mặt thiếc nóng chảy theo kích thước đă
đặt
6. Kiểm tra điều kiện làm việc của thiết bị cắt kính
7. Đóng gói kính
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
5

Hình 1.2 Sơ đồ dây chuyền sản xuất kính

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
6
Hình 1.3 Sơ đồ cấu trúc của nhà máy
ng
DCS sau khi nhận được tín hiệu sẽ tính toán, hiện thị, báo động… và đưa ra
tín hiệu điều khiển đối tượng.
Nhà máy VFG đã sử dụng hệ DCS để điều khiển rất nhiều quá trình.
Ví dụ như:
+ Điều khiển tốc độ nạp liệu của lò nung
+ Điều khiển áp suất lò nung
+ Điều khiển áp suất dầu
+ Điều khiển l
ưu lượng dầu
+ Điều khiển tốc độ của các Top Roll trong bể thiếc
+ Điều khiển nhiệt độ của lò ủ
Chính vì vậy hệ thống điều khiển DCS là khâu rất quan trọng trong
nhà máy. Sau đây ta sẽ nghiên cứu cụ thể hệ thống DCS của nhà máy.
Sơ đồ hệ thống DCS xem trang bên ( Hình 2.1)

II. Khối điều khiển hiện trường dạng đơn MFCU ( UNIT 01)
* Xét về
nội bộ, một MFCU có thể thực hiện 2 chức năng cơ bản trong tác
động điều khiển quá trình là:
+ Điều khiển phản hồi(ví dụ điều khiển PID)
+ Điều khiển trình tự(tương tự như các chương trình PLC)
* Việc thực hiện 2 chức năng này có thể kết hợp với nhau, nhờ vậy có thể
tạo ra rất nhiều kiểu đi
ều khiển hết sức linh hoạt và đa dạng.
* Về phần cứng MFCU bao gồm 1 nest(bo mạch chính) trên đó có các phần
tử chính sau
+ Rãnh để gắn các card chức năng( luôn có quy định trong việc card
nào nằm vào vị trí nào là chấp nhận được)
- Card cấp nguồn

các linh kiện ngoại vi để thực hiện mục đích đo lường điều khiển các đại
lượng bên ngoài như hình vẽ

III. Khối điều khiển hiện trường dạng kép MFCD (UNIT 02)
* Về
chức năng MFCD không khác MFCU. Sự khác nhau là ở cơ chế dự
phòng cho những phần tư cơ bản của nó: card cấp nguồn , card xử lý, card
vào/ra. Tại mỗi rãnh sẽ có một rãnh cạnh nó để lắp những phần tử dự phòng.
Khi phần tử gốc trục trặc, phần tử dự phòng sẽ được hệ thống tự động đưa
vào phục vụ.
* Về cấu hình kết nố
i ngoại vi, về cơ bản MFCD cũng tương tự MFCU

IV Khối giám sát hiện trường MFMU( UNIT 03+04)
* Về chức năng có sự khác nhau cơ bản giữa MFMU với MFCU/MFCD.
MFMU không thể thực hiện chức năng điều khiển phản hồi mà chỉ thực
hiện được chức năng điều khiển trình tự. Với dạng tín hiệu tương tự thì
MFMU chỉ có tác dụng như một kh
ối thu thập, xử lý, hiển thị, báo động và
thực hiện những điều khiển logic trên số liệu thu được đó. Tín hiệu điện đưa
ra hiện trường bên ngoài từ MFMU chỉ là tín hiệu ON/OFF.

V. Các SC card
* Các SC card ( Signal Conditioner) với vai trò giao diện trực tiếp với hiện
trường, được lắp trong rãnh của SC nest
* Các SC card có thể biến đổi tín hiệu vào ra, cách ly các tín hiệu vào ra, và
cung cấp một nguồn công suất cách ly từ một bộ
phân phối lắp ở ngay bên
trong
* Ví dụ dải đo của các card đầu vào dạng can nhiệt hay đầu vào dạng mV có

+ Sai số của sự bù đầu tham chiếu: ±1
0
C
b) EA0
+ Tên: Card cách li đầu ra
+ Model: EA0
+ Tín hiệu đầu vào: 1 đến 5 V DC
+ Điện trở đầu vào: 1 MΩ(100 kΩ khi power off)
+ Tín hiệu đầu ra: 4 to 20 mA DC, 1 điểm
+ Điện trở đầu ra: ≥500K
+ Điện trở tải đầu ra: Cho phép lớn đến 750Ω
+ Điện áp đầu vào cho phép: ±30 V DC
+ Cách li tín hiệu: Giữa tín hiệu vào-tín hiệu ra, tín hiệu ra-nguồn cấp
c) EP3
+ Tên: Đầu vào tần số
+ Model: EP3
+ Tín hiệ
u đầu vào
- Kiểu 2 dây: Công tắc On/off, xung điện áp, xung dòng điện (Bộ
nguồn bên trong có thể được dùng để cấp nguồn cho transmitter bên ngoài)
- Kiểu 3 dây: xung điện áp, Bộ nguồn bên trong có thể được dùng để
cấp nguồn cho transmitter bên ngoài
+ Tần số đầu vào: 0 – 10 KHz (điểm bão hoà dưới là 0.01 KHz)
+ 100% tần số: 0.1 đến 10KHz
+ Sự nâng điểm zero: Giữa 0 - 50% của tần số đầu vào
+ Dải đo và việc thay đổi đi
ểm bão hoà dưới: Có thể thay đổi bằng thiết bị
BRAIN
+ Độ rộng xung đầu vào tối thiểu:
- On: 60μs, Off: 60μs (cho tần số đầu vào từ 0 đến 6kHz)

transmitter)
+ Điện trở vào: 250 Ω
+ Điện trở bên ngoài của đầu vào: RL = (20 - điện áp vận hành transmitter
bé nhất)/.002
+ Nguồn cấp cho transmitter: 25 đến 28 VDC (với mạch hạn chế dòng từ 25
đến 35 mA)
+ Tín hiệu ra: 1 - 5 V DC, 2 đầu ra (điện trở ra ≤ 1 Ω, điện trở tải tối thiểu
phải bằng 2 kΩ)

VI Các SC nest/ Terminal board/ Terminal block
* Các SC nest dùng để gắn các SC card trên rãnh của nó. Còn các terminal
board và terminal block chỉ nhiệm vụ d
ẫn vào/ xuất ra những tín hiệu trực
tiếp từ Input/ Output card( ví dụ như terminal board cho tín hiệu vào dạng
can nhiệt MTC, tín hiệu ra cho các recorder bên ngoài MCL, terminal board
với chức năng chung chung như MUB)

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
13
VII Model MHM và model MHC
* Model MHM được dùng cho các card vào ra điều khiển và model MHC
được dùng cho các card vào ra nói chung. Sự khác nhau cơ bản ở đây là
MHM có tính năng dự phòng kép còn MHC thì không( MHC chỉ có một cáp
đi đến input/ output card còn MHM có 2 cáp trong đó 1 cáp đi đến input/
output card chính và cáp còn lại đi đến card dự phòng). Có thể nguồn cấp
cho nest có thể dự phòng kép( như một dự phòng).
a) Model MHC

đổi D/ A cho 8 dữ liệu ra thánh dạng tín hiệu dòng 4 ÷ 20 mA
+ Không có cách ly giữa tín hiệu vào và ra, và giữa tín hiệu và hiện trường
c) Card vào/ ra kiểu tương tự nhiều điểm VM1
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
14
+ Kết hợp các tính năng dồn kênh, biến đổi A/D và đọc vào 16 tín hiệu 1 ÷ 5
VDC
+ Các đầu vào có thể gồm nhiều loại và không cách ly với hiện trường cũng
như giữa chúng với nhau
d) Card vào/ ra kiểu tương tự nhiều điểm VM2
+ Kết hợp tính năng đọc vào 8 tín hiệu 1 ÷ 5 VDC và cho ra 8 tín hiệu 1 ÷ 5
VDC
+ Các đầu vào có thể gồm nhiều loại và không cách ly với hiện trường cũng
như gi
ữa chúng với nhau
e) Card vào ra trạng thái nhiều điểm ST2
+ Đọc vào 16 tín hiệu dạng contact hoặc điện áp và cho ra 16 tín hiệu trạng
thái dạng khoá chuyển transistor
+ Cách ly với hiện trường nhờ biến áp xung
+ Card này có thể setting sao cho khi CPU treo thì giá trị đầu ra của nó có
thể được giữ hoặc reset( về 0)
f) Card xử lý ( NP53)
+ Thực hiện các phép tính điều khiển trình tự và phản hồi khác nhau( có
ROM để lưu trữ hệ đi
ều hành và RAM để lưu trữ các phép tính toán điều
khiển)
+ Có WDT để kiểm tra xem các common card có hoạt động đúng đắn hay

GIỚI THIỆU VỀ PHẦN NÓNG ( HOT SECTION )

I. Phạm vi và chức năng của phần nóng
a) Phạm vi của phần nóng
Phần nóng ( Hot ) của nhà máy bao gồm các phần chính sau:
+ Hệ thống lưu giữ và bảo quản nhiên liệu đầu vào
+ Hệ thống phối liệu
+ Hệ thống lò đốt
+ Hệ thống bể thiếc
+ Hệ thống lò ủ Hình 3.1 Sơ đồ phần nóng
b) Chức năng của phần nóng
Phầ
n Hot là bộ phận quan trọng nhất của nhà máy. Các nhiệm vụ chủ
yếu của phần nóng:
+ Đưa nhiên liệu vào nhà máy và xử lý nhiên liệu đầu vào( bảo quản,
nghiền…)
+ Trộn hỗn hợp nhiên liệu đầu vào theo một tỷ lệ nhất định
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
16
+ Đốt nóng hỗn hợp
+ Làm phẳng bề mặt kính
+ Hình thành tấm kính
* Trước khi nghiên cứu cụ thể từng phần, ta sẽ tìm hiểu hệ thống PLC của
phần nóng
Hình 3.3 Sơ đồ vận chuyển cát vào hai cân phối liệu

IV. Hệ thống cân phối liệu
a) Giới thiệu hệ thống phối liệu
Hệ thống cân phối liệu là khâu quan trọng nhất trong phần Hot vì nó
đóng vai trò quan trọng đến chất lượng sản phẩm kính đầu ra. Từ các hợp
chất ban đầu gồ
m 8 hợp chất: Sand, Dolomite, Soda ash, Feld spar, Lime –
stone, Salt cake, Iron oxide, Cacbon sau khi được trộn với nhau theo một tỷ
lệ thích hợp sẽ kết hợp với kính vụn để tạo thành nhiên liệu cuối cùng trước
khi đưa vào lò đốt.
Hoạt động của các cân phối liệu có thể được trình bày như sau: Có 2
quá trình chính: Filling và Dosing
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
18
+ Quá trình Filling là quá trình nhiên liệu từ các băng chuyền được đổ
vào các thùng chứa, nhờ động cơ hoặc khí nến rung nhiên liệu sẽ rơi xuống
cân. Quá trình rung nhiên liệu xuống cân có hai giai đoạn:
- Giai đoạn rung thô là giai đoạn xảy ra lúc đầu khi còn nhiều
nhiên liệu. Đây là giai đoạn rung với tốc độ cao.
- Giai đoạn rung tinh là giai đoạn xảy ra khi nhiên liệu còn ít.
Đây là giai đoạn rung với tốc độ thấp.
+ Quá trình Dosing là quá trình nhiên li
ệu từ các cân phối liệu được
rung xuống băng chuyền phối liệu theo một tỷ lệ thích hợp để đưa vào máy

+ Scale 4: Soda ash 550kg/ 0,1 kg
+ Scale 5: Feld spar 300kg/ 0,1 kg
+ Scale 6: Lime - stone 300kg/ 0,05 kg
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
19
+ Scale 7: Salt cake 100kg/ 0,02 kg
+ Scale 8: Iron oxide 30kg/ 0,01 kg
+ Scale 9: Cacbon 8kg/ 0,001 kg
+ Scale 1: Cullet 5000kg/ 2 kg
Hệ thống phối liệu có 2 máy trộn: Irech của Đức, dung lượng tối đa
mỗi máy là 2,5 tấn.
b) Nguyên tắc hoạt động
Đầu tiên quá trình Filling của cân được thực hiện. Sau đó khi máy
trộn đã sẵn sàng thì quá trình Dosing bắt đầu.
Khi tất cả các chất đã được trộn( đã được đưa vào máy trộn), quá trình
trộn thô bắt đầu. Sau quá trình trộn thô, nước sẽ đượ
c đưa vào máy trộn.
Khối lượng nước cần thiết đưa vào máy trộn sẽ được hệ thống tự động tính
toán sao cho hỗn hợp trong máy trộn có độ ẩm thích hợp theo công nghệ.
Sau khi nước được đưa vào thì quá trình trộn tinh bắt đầu. Khi quá trình trộn
tinh kết thúc thì hỗn hợp trong máy trộn sẽ được đưa lên băng tải để chuẩn
bị trộn với kính vụn
Trong quá trình sản xuất thì lượng kính b
ị hỏng, không đạt chất lượng
và kính bẻ mép sẽ bị huỷ.
Kính sau khi bị huỷ sẽ được đưa đến máy nghiền kính để tạo kính
vụn. Sau đó kính vụn sẽ được trộn với hỗn hợp nhiên liệu ra khỏi hệ thống

động cho 2 lưỡi nạp liệu.
b) Nguyên tắc điều khiển
Mục đích của hệ thống nạp liệu là đưa nhiên liệu vào lò. Để đảm bảo
chất lượng sản phẩm kính đầu ra thì một trong nhữ
ng yêu cầu bắt buộc của

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
21
Hình 3.4 Sơ đồ hệ thống phối liệu

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
22
yêu cầu sản xuất kính nổi là phải giữ mức thuỷ tinh cuối lò không đổi. Do đó
khi mức thuỷ tinh thay đổi( cao hơn hoặc thấp hơn lượng đặt) thì tốc độ nạp
liệu cũng sẽ phải thay đổi( giảm tốc hoặc tăng tốc).
Hệ thống đảo chiều của lưỡi nạp liệu do kết cấu cơ khí điều khiển.
Động cơ
khi quay sẽ truyền động cho đĩa quay gắn liên động với lưỡi nạp
liệu. Khi đĩa quay được nửa vòng đầu tiên thì sẽ đẩy lưỡi nạp liệu vào. Khi
đĩa quay được nửa vòng tiếp theo thì sẽ kéo lưỡi nạp liệu ra.
Hệ thống đảo chiều của thanh chặn liệu do hệ thống pittông điều
khiển. Hệ thống đảo chiều pittông được điều khiển hệ thố
ng van khí nén.
Tín hiệu điều khiển van khí nén do công tắc hành trình khí nén thực hiện.

sinh ra áp suất P2 tỷ lệ với mức
thuỷ tinh h.
+ Để đơn giản trong tính toán ta có thể coi: P2 = f(h) = k.h ( với k = const )
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam
23
+ Chênh áp (P1 – P2) sẽ được đưa vào một đầu của áp kế vi sai ( DPT). Đầu
còn lại của áp kế vi sai sẽ được cắm vào trong lò để đo áp suất của lò( P3 =
const ). Hình 3.5 Sơ đồ đo mức thuỷ tinh

+ Áp kế vi sai sẽ đo chênh áp: ΔP = P1 – P3 – P2 B ΔP = P1 - P2 – k.h
+ Áp kế vi sai sẽ chuyển đổi ΔP thành tín hiệu điện từ 4 ÷ 20 mA để đưa về
DCS ( tín hiệu đưa vào DCS gọi là process value và
được ký hiệu là PV)
+ Tín hiệu PV sau khi được đưa vào DCS sẽ được chuyển thành tín hiệu số
và đưa vào bộ điều khiển số PID.
+ Tín hiệu ra của bộ điều khiển số sẽ được chuyển thành tín hiệu điện từ 4 ÷
20 mA. Tín hiệu ra này sẽ qua một bộ chuyển đổi I/ U để chuyển thành tín
hiệu điện áp từ 0 ÷ 10 V để đưa về biến t
ần điều khiển tốc độ động cơ nạp
liệu.
Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam


Nhờ tải bản gốc

Tài liệu, ebook tham khảo khác

Music ♫

Copyright: Tài liệu đại học © DMCA.com Protection Status