TÌM HIỂU VỀ QUY TRÌNH CHẾ TẠO CHIP
(IC MANUFACTURING PROCESS)
GVHD : GS.TS Đinh Sỹ Hiền
SV : Trần Đình Minh Trí _1120186
Nguyễn Thanh Toàn _1120177
Phạm Quang Vinh _1120202
Trần Đăng Khương _1120080
Trịnh Thị Diễm Mi _1120103
1. Giới thiệu

Bây giờ đang là thời đại kĩ thuật số. Các
thiết bị điện tử có mặt ở hầu hết các lĩnh
vực của đời sống con người.

Mà IC hầu hết đều có mặt trong các thiết
bị điện tử.

Dẫn đến sự phát triển của ngành công
nghiệp chế tạo và sản xuất IC rất mới mẻ
và nhiều tiềm năng.

Vậy, những quy trình và đòi hỏi của quá
trình sản xuất này như thế nào?
Các công đoạn và phòng
thiết kế và sản xuất Chip
IC là gì và nó quan trọng như thế nào đối với các
thiết bị điện tử.
Quá trình chế tạo IC là như thế nào
Xu hướng phát triển của ngành công nghiệp chế
tạo IC ngày nay
2. Nội dung tìm hiểu

•
Thiết kế hệ thống
•
Thiết kế chức năng
•
Thiết kế logic và thiết kế
mạch
•
Thiết kế sơ đồ
•
Mark pattern design
2.3.1
Thiết kế (design)

Đây là bước đặc biệt quan trọng.

Người thiết kế phải lý giải được 100% hệ thống sắp thiết kế.

Người thiết kế phải biết rõ nguyên lý và các đặc tính của hệ
thống như:
o
Chế tạo bằng công nghệ nào
o
Tốc độ xử lý
o
Năng lượng
o
Bố trí các pin
o
Điều kiện hoạt động

mạch (Synthesic place router)

Người thiết kế sử dụng các công cụ
CAD để chuyển net-list sang kiểu data
cho layout.

Ở đây phải tuân thủ nghiêm ngặt một
thứ gọi là Design Rule* : Các linh kiện
được thiết kế sao cho chiếm diện tích
nhỏ nhất và tối ưu được các chức
năng của chip.
Layout design
2.3.1.4 Thiết kế sơ đồ bố trí
( Layout design)

Ở công đoạn này người
thiết kế chuyển file layout
vừa có được sang mask
pattern. Tức là họ sẽ
chuyển các phần đã design
sang 1 kiểu format đặc biệt
để sản xuất mask.
2.3.1.5 Mask pattern design

Sản xuất Mask như là sản xuất
khuôn để đúc vi mạch lên tấm
silicon.

Công nghệ sản xuất hiện đại sử dụng
tia điện tử (EB – Electron Beam).

CVD
Tạo các lớp film
mỏng trên bề mặt
wafer để làm điện
cực cho transitor
Cấy Ion
Sử dụng các nguồn
Ion năng lượng cao
để làm thay đổi nồng
độ của Si
Cắt
Loại bỏ các phần SiO2
không cần thiết. Có thể
dùng pp hóa học hoặc
cắt bằng plasma
CMP
Làm phẳng bề mặt
bằng phương pháp cơ
– hóa
Photolithography
Đưa mask pattern lên
bề mặt wafer bằng
phương pháp quang
học
Sputtering
Phủ kim loại lên wafer
để làm dây dẫn nối các
transistor với nhau bằng
cách bắn các ion kim
loại trong plasma


Nhỏ gọn hơn

Tiết kiệm năng lượng hơn

Tích hợp nhiều chức năng hơn.

Vật liệu mới có chức năng ưu việt hơn
2.4 Hướng phát triển
của ngành công nghiệp IC
Tổng kết
Qua bài tìm hiểu này nhóm thu được:
-
Hiểu được cơ bản về IC, tính năng và các đặc điểm của IC.
-
Cơ bản năm được quy trình từ thiết kế đến sản xuất 1 IC.
Thank you.